承载基板及转移方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种承载基板及转移方法。在本申请实施例提供的承载基板中，通过在衬底的周边区域设置挡墙组件，使得挡墙组件环绕并围合用于设置多个待转移元件的衬底的第一区域。在采用气压工艺对承载基板和待转移基板进行压合的过程中，由于衬底、挡墙组件和待转移基板之间能够形成密闭空间，从而能够避免气体进入密闭空间内，能够保障压合效果，能够保障位于第一区域的多个待转移元件与待转移基板均匀接触并连接，从而能够提高待转移元件的转移成功率。
基本信息
专利标题 ：
承载基板及转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334778A
申请号 ：
CN202111619185.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张笑李树磊谷新李海旭王明星梁轩王飞袁广才
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
张筱宁
优先权 ：
CN202111619185.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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