承载基板的基板载具及其制作方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种用来承载一基板的基板载具，其包括一载具主件，其形成有一中空开口，且设有多个孔洞，以及多个载具附件，其分别嵌合该载具主件的该多个孔洞，每一载具附件部分遮蔽该载具主件的中空开口，藉以承载该基板于该中空开口内。
基本信息
专利标题 ：
承载基板的基板载具及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043013A
申请号 ：
CN200610065464.6
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾文绶詹智渊
申请人 ：
统宝光电股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区苗栗县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610065464.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 C23C14/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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