转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板
授权
摘要
本发明涉及一种转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板，转移基板包括基板主体以及设置在基板主体其中一侧的若干组抗腐蚀结构，一组抗腐蚀结构对应于至少一个芯片，芯片自生长基板转移到转移基板时与抗腐蚀结构所在区域粘接，且与抗腐蚀结构接触，芯片自抗腐蚀结构所在区域转移到目标载板前，利用目标腐蚀剂腐蚀基板主体，与芯片粘接的基板主体被腐蚀掉，而抗腐蚀结构不被腐蚀，能够成为粘接有芯片的弱化结构，在一些实施方式中，能够减小芯片与转移基板的粘接力，提升芯片拾取成功率，同时，进行腐蚀的过程简单且容易控制。
基本信息
专利标题 ：
转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112967982A
申请号 ：
CN202010947374.X
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN112967982B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李强蒲洋刘海平
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202010947374.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48 H01L25/075
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200910
申请日 : 20200910
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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