芯片转移装置及转移方法
实质审查的生效
摘要
本申请提出了一种芯片转移装置及转移方法,应用于显示面板;芯片转移装置可以包括转移机构和通气机构,转移机构可以包括转移板、设置在转移板内的通气内腔和与通气内腔连通的多个通气孔,通气机构与通气内腔连通,通气机构可以通过通气内腔和通气孔吸附或释放目标芯片;本申请通过设计带有通气内腔和通气孔的转移机构,再搭配设计通气机构,使通气机构与通气内腔和通气孔连通,利用通气机构的吸气与放气功能对转移机构的转移板附近的芯片进行吸附或释放,从而实现高效地芯片转移,而且转移过程无需使用粘性液,不存在粘性液残留或去除粘性液时对驱动板造成损伤的问题,从而降低显示面板显示异常的风险。
基本信息
专利标题 :
芯片转移装置及转移方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446859A
申请号 :
CN202210097175.3
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭志刚
申请人 :
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
方艳丽
优先权 :
CN202210097175.3
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载