芯片转移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。本实用新型的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921305977.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210378999U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘召军邱成峰莫炜静郑汉宇
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201921305977.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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