高速排片机

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摘要

本发明公开了一种高速排片机，其中：WAFER载台机构用于装夹载有多个片状半导体元件的薄膜；第一视觉模组设于WAFER载台机构上方，第一视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位置；第一取放模组用于从WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于定位模组上；第二视觉模组设于定位模组上方，第二视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位姿；定位模组用于对放置于其上的片状半导体元件位姿进行修正；第三视觉模组设于载台模组的上方，第三视觉模组用于获取载台模组上的排片位置；第二取放模组用于从定位模组拾取片状半导体元件并放置于载台模组上的排片位置。本发明可同步进行取料和放料动作，大大提高了片状半导体元件的排片效率，较好地满足了工艺需求。

基本信息

专利标题：

高速排片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113437003A

申请号：

CN202110359904.3

公开（公告）日：

2021-09-24

申请日：

2021-04-02

授权号：

CN113437003B

授权日：

2022-04-01

发明人：

吴繁孙会东

申请人：

科尔迅智能科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区聚汇模具工业园5楼厂房503

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司

代理人：

罗炳锋

优先权：

CN202110359904.3

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67