本发明提供了一种半导体元器件半自动循环清理装置，涉及半导体处理技术领域，解决了半导体晶圆清理与水分处理的问题，包括支撑座；所述支撑座的上方安装有两个链轮；所述传送链条安装在支撑座的两个链轮之间；所述支撑机构卡接在传送链条的上方；所述回收结构包括有装载箱，装载箱开设有一个安装孔，装载箱的底部开设有一个出水孔。传送链条带动支撑机构进行移动，通过支撑机构的移动同时带动对多个晶圆托盘自动清洗，从而使晶圆清洗更简单，晶圆清洗效率更高，通过烘干组件的设置起到了晶圆水分烘干的效果。