本实用新型涉及机械技术领域，具体为一种半导体元器件金蚀刻装置，包括箱体，箱体的顶壁上设有输液管，输液管上安装有若干个喷头，箱体的底壁上紧密焊接有工作台，工作台上设有若干个电机，电机的上方设有隔板，隔板的隔板上设有若干个漏液孔，位于隔板的中心位置处设有通孔，通孔内设有转盘。该半导体元器件金蚀刻装置，将待蚀刻的半导体材料放置在转盘上，蚀刻溶液通过喷头喷出，电机带动转盘在隔板上的通孔内转动，使得喷出的蚀刻溶液均匀洒在转盘上的半导体材料上，多余的蚀刻溶液通过隔板上的漏液孔流入工作台上，并通过排液管流出箱体进行回收，解决半导体蚀刻装置蚀刻溶液喷洒不均匀的问题。