一种用于半导体加工的蚀刻装置

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摘要

本实用新型涉及等离子刻蚀机设备技术领域，具体涉及一种用于半导体加工的蚀刻装置，包括刻蚀机主体和射频电源安装腔，刻蚀机主体的右侧壁设有处理箱，处理箱的顶部安装有抽气泵，抽气泵的输入端连通有排气管，排气管的上端与刻蚀机主体的刻蚀腔相连通，处理箱的底部连通有吹气管，本实用新型提供了一种用于半导体加工的蚀刻装置，通过一系列结构的设计和使用，解决了缺乏对工艺气体刻蚀结束时产生的高温废气进行处理排放目的，在进行处理排放的同时不能达到对射频电源工作时产生的热量进行快速散热的目的，导致射频电源的使用寿命降低的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体加工的蚀刻装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021957885.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN212303606U

授权日：

2021-01-05

发明人：

陆桥宏曹俊眭磊曹庆武

申请人：

无锡展硕科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市梁溪区市会北路26-18

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202021957885.1

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67