本实用新型公开了一种半导体高精度引线框架蚀刻加工设备，包括固定架、工作台和主气管，所述固定架的内表面设置有气泵，且气泵的上表面与支气管的下端相连接，并且支气管的上端分别与主气缸和副气缸的末端相连接，所述主气缸的前端安装有主推块，且主推块的下端固定有滑块，并且滑块的外表面与滑槽的内侧相连接，所述滚轮的外表面与轨道的内表面相连接，且轨道位于横梁的内部，并且横梁的左端安装有第二电动机。该半导体高精度引线框架蚀刻加工设备，该装置垂直设置有主推块和副推块，通过支气管同时控制主气缸和副气缸的伸出和收回，便于主推块和副推块将引线框架进行加紧，使得引线框架能够稳定的固定在工作台上。