一种用于生产引线框架的蚀刻设备
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架的生产技术领域，具体是一种用于生产引线框架的蚀刻设备，用于解决现有引线框架的蚀刻设备不能充分浸泡引线框架的问题。本实用新型包括底座、竖直板、蚀刻箱、升降机构和升降板，所述升降板的底面安装有旋转机构，所述旋转机构上连接有第一转轴，所述第一转轴的上部安装有第一轴承，所述第一轴承的外表面上安装有固定筒，所述固定筒的外表面安装有放置机构，所述第一转轴上还套有连接套，所述连接套上安装有多个生风片。本实用新型通过旋转机构带动生风片旋转，生风片旋转会带动蚀刻箱内的蚀刻液流动，从而可以使蚀刻液更加充分的与引线框架接触，进而可以更加充分的浸泡引线框架。
基本信息
专利标题 ：
一种用于生产引线框架的蚀刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920913924.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210151219U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘开杰王起
申请人 ：
天水迈格智能设备有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园区产业孵化园9号标准厂房一屋
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
白桂林
优先权 ：
CN201920913924.9
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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