一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法，按照组成成分及含量：包括20～25g/L硝酸银、100～120g/L甲酰乙内脲、10～15g/L支持电解质、40～50g/LpH调节剂、200～480mg/L电镀添加剂、1.5～5g/L光刻胶保护剂和去离子水，所述电镀添加剂包括0.06～0.07g/L表面活性剂、0.22～0.25g/L主光亮剂、0.08～0.10g/L次级光亮剂和0.03～0.05g/L细化剂。本发明中，通过调整镀液组分与配比，使得镀液处于中性或者弱碱性条件下，避免镀液对光刻胶的酸碱腐蚀，同时，通过添加一定量的光刻胶保护剂，并调整光刻胶保护剂的用量适配于镀液性能不受影响，而又对引线框架表面的光刻胶具备防腐蚀保护作用，从而提高引线框架后期经曝光后形成图案纹路的光滑性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438557A
申请号 ：
CN202210137480.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵健伟顾雪林于晓辉顾梦茹
申请人 ：
嘉兴学院;嘉兴瀚伦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市广穹路899号
代理机构 ：
杭州山泰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周春凤
优先权 ：
CN202210137480.0
主分类号 ：
C25D3/46
IPC分类号 ：
C25D3/46 H01L23/495
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/46
银的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/46
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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