一种引线框架的镀银设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种引线框架的镀银设备,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括开卷机、反应槽、干燥箱、接头报警设备和收卷机,反应槽包括若干带有透明顶盖的槽体,包括阴极除油槽、阳极除油槽、水洗槽、酸活化槽、预镀银槽、镀银槽、退银槽、EBO槽、铜保护液槽和热水洗槽,且水洗槽分布在其他槽体两两之间;接头报警设备安装在反应槽的末端。本实用新型能够有效的解决镀银模式单一,镀银质量部不稳定的问题。
基本信息
专利标题 :
一种引线框架的镀银设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922171636.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211227384U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
熊俊徐海淀陈杰华殷继平殷杰
申请人 :
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
孙瑞峰
优先权 :
CN201922171636.3
主分类号 :
C25D7/12
IPC分类号 :
C25D7/12 C25D3/46 C25D17/00 C25D21/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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