引线框架粗铜表面制造设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架粗铜表面制造设备,包括:至少一个电解铜工艺槽,电解铜工艺槽内设有电解铜药水,引线框架材料浸在电解铜药水中;电解铜工艺槽上设有延引线框架运行方向贯通的通道,引线框架材料水平穿过通道,引线框架材料不断向前移动形成移动路径;阳极板,阳极板设在电解铜工艺槽内;阴极导轮,阴极导轮位于通道口,且相对设置在引线框架材料的两侧;至少一个脉冲逆向电源,脉冲逆向电源与电解铜工艺槽相连接,脉冲逆向电源能够输出脉冲正、反向电流和正、反向脉冲时间使得处于电解铜药水中的引线框架材料发生电解作用,改变引线框架材料表面粗糙度。该设备的电解铜工艺能够代替化学药水粗化工艺,且电解铜膜厚均匀性得到提高。
基本信息
专利标题 :
引线框架粗铜表面制造设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022491649.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN213570802U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
门松明珠周爱和
申请人 :
昆山一鼎工业科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市环庆路2980号36号楼
代理机构 :
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵旭
优先权 :
CN202022491649.1
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D5/18 C25D7/12 C25D3/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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