铜表面微蚀粗化液及其制备方法
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摘要

本发明涉及一种铜表面微蚀粗化液,包括如下成分及其质量浓度:来自铜离子源的二价铜离子5~50g/L、有机酸20~150g/L、来自氯离子源的氯离子3~105g/L、水溶性聚合物0.0005~2g/L和吡啶衍生物0.001g/L~10g/L,溶剂为水;其中有机酸为甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸、一氯乙酸、二氯乙酸和三氯乙酸中的至少一种;所述水溶性聚合物为分子链中含咪唑或铵盐结构的聚合物。本铜面粗化液可以在铜表面形成均匀的粗化,不受铜面晶体结构的影响,在后续的工艺中可以有效改善涂覆在其上面的阻焊涂层的附着力。

基本信息
专利标题 :
铜表面微蚀粗化液及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111020584A
申请号 :
CN201911337775.7
公开(公告)日 :
2020-04-17
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN111020584B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
陈修宁王立中黄京华李晨庆黄志齐王淑萍刘亮亮
申请人 :
昆山市板明电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰北路195号
代理机构 :
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 :
盛建德
优先权 :
CN201911337775.7
主分类号 :
C23F1/18
IPC分类号 :
C23F1/18  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-05-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/18
申请日 : 20191223
2020-04-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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