热传强化型表面粗化散热结构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种热传强化型表面粗化散热结构,包括一本体及一设于所述本体表面的热传强化单元,其中所述热传强化单元包含至少一凸部及复数鳞部,所述凸部系成间隔设置且略突高于所述本体表面;所述复数鳞部,设于所述每两凸部间,其分具一边缘及一尖端,该尖端形成于相邻两鳞部的边缘相交处,则令靠近表面的流体产生涡流及二次流,并破坏流体随距离增厚的边界层,以大幅的提升热传效率。

基本信息
专利标题 :
热传强化型表面粗化散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720155697.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-17
授权号 :
CN201115233Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
张始伟
申请人 :
奇宏科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新庄市五权二路24号7F-3
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡坚
优先权 :
CN200720155697.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2017-10-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101751608194
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201556975
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20160817
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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