一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备
授权
摘要
本发明涉及蚀刻技术领域，尤其是一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有蚀刻池，所述蚀刻池用于存放蚀刻液供蚀刻使用，所述蚀刻池的上方设有多个壳体，多个壳体的顶部共同设有水平传动机构，所述水平传动机构用于带动壳体进行水平传动所述壳体的底部通过弹性支撑机构固定连接有两个蚀刻板；在水平传动机构带动多对壳体从左往右移动的过程中，并在引导机构和弹性支撑机构联合作用下借助两个蚀刻板将引线框架夹持住，引导机构将夹持有引线框架的每对蚀刻板带入放置有蚀刻液的蚀刻池内，并且蚀刻液会漫入蚀刻孔内对需要蚀刻的地方进行蚀刻处理。
基本信息
专利标题 ：
一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113964064A
申请号 ：
CN202111239007.5
公开（公告）日 ：
2022-01-21
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN113964064B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
康亮康小明马文龙
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
代理机构 ：
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆华
优先权 ：
CN202111239007.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2022-02-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211025
申请日 : 20211025
2022-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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