一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括机壳、喷洒头、安装板、雾化针头，所述机壳的前侧内壁上设置有链条，所述机壳的前侧设置有驱动电机，所述驱动电机的一侧设置有排料口，所述链条的内侧设置有若干链轮，所述链条的后侧设置有夹具，所述机壳的后表面一侧设置有清洗水箱，所述机壳的后表面另一侧设置有蚀刻液箱，所述清洗水箱的上侧设置有第一水泵，所述蚀刻液箱的上侧设置有第二水泵，所述机壳的上侧内壁上安装有所述喷洒头，所述喷洒头的一侧设置有所述安装板，所述安装板的下侧设置有若干所述雾化针头。有益效果在于：可以节省蚀刻液，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220458880.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
CN216749830U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李雪慧
申请人 ：
李雪慧
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区科学大道118号绿地中央广场B1栋1801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220458880.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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