一种引线框架蚀刻用清尘设备
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架蚀刻用清尘设备，包括左右两支架，支架之间横向设置有内部呈中空的压辊，压辊两端均呈开口设置，压辊的一端开口处固定设置有转轴，另一端开口处设置有套筒，转轴和套筒均贯穿对应的支架并转动连接，转轴上设置有旋转驱动机构，压辊外圆周面上设置有多个通孔和清洁件，套筒内滑动设置有进风管，进风管的一端延伸出套筒并设置有鼓风机构，压辊设置为两个并从上至下依次设置，两压辊的清洁件抵触连接。本实用新型可实现快速将铜带表面的颗粒状杂质清除的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架蚀刻用清尘设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941749.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN209843677U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
刘开杰杨亚敏
申请人 ：
天水迈格智能设备有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园区产业孵化园9号标准厂房一屋
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤春微
优先权 ：
CN201920941749.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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