本发明涉及引线框架半蚀刻技术领域，尤其是一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体，壳体两侧固定连通有蓄水箱，蓄水箱内部固定有水泵，水泵的出水端通过导管固定连通有喷洒管，喷洒管固定在壳体内壁之间喷洒管的外壁上固定连通有多个喷头，壳体的内壁两侧对称固定有导轨，导轨内部滑动连接有滑动条，其中一个滑动条的一侧设置有用于驱动滑动条在导轨内部滑动的驱动机构，两个滑动条之间设置有支撑板；本方案通过在蚀刻完成后，通过翻转机构带动引线框架转动，使凹槽内部的蚀刻液被翻转下坠，有利于在蚀刻完成后，及时对引线框架表面的蚀刻液进行清理，防止蚀刻液停留在引线框架表面继续蚀刻，造成蚀刻深度较深的情况发生。