用于引线框架的双面蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型揭示了用于引线框架的双面蚀刻装置，包括料带输送机构、顶部喷淋机构、底部喷淋机构，顶部喷淋机构包括具备若干喷淋管的顶部喷淋管道，底部喷淋机构包括具备若干喷淋管的底部喷淋框架，喷淋管的自由端设有用于环锥状喷射喷淋液的环锥型喷射端，夹持输送工位的两个夹辊输送部之间设有负压吸液机构。本实用新型满足引线框架高精度蚀刻作业需求，蚀刻精度得到较大提升，产品蚀刻质量可靠稳定。通过近距环锥状喷射喷淋液与间隔差异蚀刻液吸除相配合，提高了蚀刻液流平均匀性，确保蚀刻量稳定可控，产品蚀刻成型合格率得到保障。整体设计简洁巧妙，易于构建，尤为适用于金属料带蚀刻成型引线框架，满足引线框架批量化高精度蚀刻生产需求。
基本信息
专利标题 ：
用于引线框架的双面蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122712282.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216585220U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
周武李中泽刘波
申请人 ：
昆山弗莱吉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇锦淞路399号
代理机构 ：
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴浩宇
优先权 ：
CN202122712282.6
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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