一种蚀刻引线框架粉碎设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种蚀刻引线框架粉碎设备,属于蚀刻引线框架粉碎设备技术领域,解决了引线框架回收堆放占用空间较大的问题。本实用新型包括箱体,所述箱体的顶部设置有进料口,所述箱体的内部靠近进料口的位置设置有粉碎机构,所述箱体的内部位于粉碎机构的下方设置有研磨机构,所述箱体的内部位于研磨机构的下方设置有过滤网,所述过滤网紧贴研磨机构,所述箱体上设置有驱动过滤网振动的振动机构,所述箱体上位于倾倒机构出料的一侧开设有出料口。通过在箱体内部设置粉碎机构,可将引线框架进行初步粉碎成碎渣,通过设置研磨机构可以将碎渣研磨成碎末,配合过滤网对符合规格的碎末进行过滤。

基本信息
专利标题 :
一种蚀刻引线框架粉碎设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921564545.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-19
授权号 :
CN211070391U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
康小明康亮马文龙
申请人 :
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 :
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
邓芸
优先权 :
CN201921564545.X
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C23/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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