本发明涉及引线框架加工技术领域，尤其是一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺，该退银工艺包括以下步骤：步骤一、放置引线框架：将镀银后需要退银的引线框架由退银装置的一端放入退银装置的内部，退银装置通过传送带动引线框架移动；步骤二、引线框架退银：在退银装置内部移动的引线框架与退银装置的电源正极连接，使得引线框架在传动过程中退银。此装置通过退银液置换装置的设置，使得装置内部在每运行一段时间后，将退银槽内部浓度降低后的退银液排出部分，同时导入高浓度的新退银液，从而对退银槽内部的退银液浓度进行重新调配，有利于保持退银槽内部的退银液始终保持在一定范围内，从而有利于保持引线框架退银速度的稳定。