高散热集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热集成电路引线框架，包括外部框架和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在外部框架内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组内矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括基岛、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分别位于基岛的左右两侧，第三引脚垂直连接在基岛上，第一引脚、第二引脚和第三引脚之间通过横向筋连接，横向筋与纵向筋相连接，基岛的厚度为0.3~0.5mm，基岛的上表面的中心区域设置有中心镀银层，第一引脚的端部和第二引脚的端部向上凸起设置；优点是其散热效果好，能提高产品使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高散热集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374404.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213242547U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
潘龙慧冯军民江焕辉
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波奥圣专利代理有限公司
代理人 ：
夏慧
优先权 ：
CN202022374404.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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