本实用新型公开了一种便于散热的集成电路引线框架，包括支架本体、多列引线框架组和多个引线框架单元，引线框架单元纵向排布在引线框架组内，引线框架组横向间隔排布在支架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架单元包括基岛和分布在四周的引脚，引脚的内端部设置有焊点，引脚的外端部分布在基岛的上下两侧，之间通过第一横向筋连接，特点是：基岛的左右两侧通过第二横向筋与纵向筋连接，基岛向下凹陷，使基岛的底面与引脚的底面之间形成深度差，基岛的底部边沿围设有台阶，优点是：提供一种基岛凹陷深度较大，更有利于散热的集成电路引线框架，且在基岛的底部边沿设置台阶，解决因凹陷深度过大易引起的溢胶隐患问题。