本实用新型涉及电子信息技术技术领域，且公开了一种便于散热的贴片式引线框架，包括引线框架，所述引线框架的顶部固定连接有复合散热片，且引线框架顶部的内部设置有芯片基岛，所述芯片基岛的底部设置有管脚。本实用新型通过复合散热片暴露在使用环境中，赋予装置自动散热的性能，而复合散热片内部的第一让位孔与第二让位孔可在保证装置结构强度的前提条件下，变相扩大散热面积，进一步提升散热效果，而加强槽、通孔、第二让位槽三者形成的让位空间，可增强后续封装作业后，塑性封料与芯片基岛之间的连接强底，继而提升装置本身的抗震性能以及抗水汽的浸入能力，相对比于传统的结构而言，更适用于电子行业的具体生产。