一种贴片式散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式散热片，包括散热片，所述散热片的底端粘接有散热贴，所述散热贴的底端粘接有离型纸，所述散热片的后侧固定连接有风扇框，所述风扇框的中心处固定连接有散热扇。所述风扇框与散热扇之间设置有多个支撑架，多个所述支撑架均匀分布在风扇框与散热扇之间。所述散热片分为上下两个部分，所述散热片的上部材料为铝制合金，所述散热片的下部材料为铜。所述散热片的上部形状为鳍片状，所述散热片的下部形状为长方形薄片。通过设置铜底散热片增加底部的导热效率，通过将离型纸撕下即可用散热贴直接贴在需要散热的芯片上，粘贴的稳定性比硅脂高得多，通过和铜底散热片的配合，散热效率也可以得到保证。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020986964.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212257377U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李吟仪
申请人 ：
昆山市太祥科技电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区蓬朗洪湖路326号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020986964.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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