一种散热型引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种散热型引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的上表面开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的内壁螺纹连接有限位机构，所述引线框架本体的底部设置有散热片，所述散热片的上表面开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的内壁螺纹连接有固定螺钉，所述固定螺钉的表面与限位机构的内壁接触，所述固定螺钉的表面套接有固定机构。本实用新型通过在引线框架本体上设置限位机构、散热片、固定螺钉和固定机构，当引线框架本体损坏时，拉动并转动L型卡块，使L型卡块与限位块分离，此时，即可将散热片从损坏引线框架本体上拆卸下来，使散热片能继续使用。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020453338.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211629095U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
潘龙慧冯军民江焕辉
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毛广泽
优先权 ：
CN202020453338.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211629095U.PDF
PDF下载
