一种提高散热能量的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高散热能量的引线框架，包括引线框架和基本单元，所述基本单元的外壁四周均开设有定位孔，所述基本单元的内腔上下两端均设置有工艺筋，所述工艺筋的内侧设置有载片区，所述载片区的外壁圆周均设置有引脚的一端，且引脚的另一端延伸出基本单元的外壁，所述载片区的内腔设置有载片工位，所述基本单元的外壁设置有散热机构。该提高散热能量的引线框架可对电路芯片有效且充分的进行散热处理，散热效果明显，避免温度过高而对整体造成损伤，大大提高了整体的使用寿命，使用灵活，实用性强，满足现有市场上的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种提高散热能量的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922446248.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210897265U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈虎张伟殷旭
申请人 ：
泰兴市龙腾电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市元竹镇工业集聚区兴源路1号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN201922446248.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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