提高弯脚精度的引线框架
授权
摘要
提高弯脚精度的引线框架。涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及提高弯脚精度的引线框架的结构改进。包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线；所述引线的侧部设有间隔设置的副筋；所述副筋通过若干连脚与引线固定连接；所述连脚的宽度向引线延伸方向依次递减。所述连脚包括依次固定成型的延伸部和递减部。所述递减部呈三角形结构。所述副筋的宽度小于引线的宽度。所述副筋与引线的间距为0.1‑1mm。本实用新型具有结构紧凑、提高弯脚精度等特点。
基本信息
专利标题 ：
提高弯脚精度的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220208226.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216624266U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王双姚文康吕强熊鹏程王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202220208226.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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