一种超大步距高精度引线框架
授权
摘要

本实用新型提供了一种超大步距高精度引线框架,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括若干沿其长度方向阵列设置的框架单元,相邻框架单元相互靠近的侧壁相互抵接且一体成型;框架单元包括回形结构的边框,边框内沿其长度方向的两端对称设有基板座,两个所述基板座相互靠近的一端之间的距离为77mm‑85mm;边框内沿其长度方向的两侧内壁上分别设有若干引线,且两侧的引线交错设置。本实用新型使用时,两个基板座之间的距离能够满足超大步距的电路基板使用,电路基板固定在基板座和引线上并塑封,基板座和引线对电路基板起到支撑作用。而若干个框架单元阵列设置方便本实用新型的一体成型。

基本信息
专利标题 :
一种超大步距高精度引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922177236.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211238235U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
熊俊朱怀亮陈杰华熊志张欣
申请人 :
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
孙瑞峰
优先权 :
CN201922177236.3
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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