一种集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成电路引线框架，包括固定壳、开口槽、引线框、芯片、金属条、引脚条、引脚、凹槽、固定杆、固定槽及固定条，所述在引线框顶面设置有凹槽，且在凹槽底面设置有多个固定槽，并在固定槽内两侧设置有固定条，所述在芯片底面设置有多个固定杆，且芯片嵌入进凹槽内，固定杆底端并嵌入进固定槽内，所述在芯片四面设置有多个金属条，且金属条通过引线框斜面上的引脚条与引线框四面上的引脚连接，所述在固定壳四面下方设置有开口槽，且固定壳设置在引线框顶面，开口槽并卡在引脚条上，设计合理，安全可靠，宜推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921184810.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210535659U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
沈传宝
申请人 ：
枣庄通晟液压机械有限公司
申请人地址 ：
山东省枣庄市薛城区陶庄镇通晟工业园枣庄通晟液压机械有限公司
代理机构 ：
青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周莉
优先权 ：
CN201921184810.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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