一种集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路引线框架，包括框架主体和保护框，所述框架主体上设置有载片区，所述框架主体的边缘处设置有若干个引脚，所述保护框环绕设置在框架主体的外侧，该集成电路引线框架设计合理，制作简单，能够有效的防止载片区和引脚受到外力作用导致变形报废。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921818807.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210272344U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
吴振福黄峰星苏振裕
申请人 ：
厦门锐裕科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔明路32号五层539
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921818807.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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