一种蚀刻引线框架储存设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种蚀刻引线框架储存设备，属于蚀刻引线框架储存设备技术领域，解决了盒子底部的蚀刻引线框架难以取出的问题。本实用新型包括箱体，所述箱体的顶部设置有开口，所述开口处活动设置有端盖，所述箱体内部两侧均固定安装有安装块，两个所述安装块上相对的一面均开设有插孔，所述箱体内部位于两个安装块之间设置有用于放置引线框架的放置架，所述放置架上位于与安装块的两侧均设置有与插孔相适配的插销机构，所述放置架的底部与箱体之间固定安装有将放置架弹出来的取件机构。通过往箱体内部按压压板，知道将滚轮完全压向装置孔内部，设置的第二弹簧便会将放置架弹出，配合放置架，便能够很方便的将引线框架取出。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻引线框架储存设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921558754.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210467790U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
康亮马文龙孙飞鹏
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓芸
优先权 ：
CN201921558754.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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