用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法
授权
摘要
所描述的示例包括制造半导体管芯封装的方法(100)。方法(100)包括以预定配置在引线框架载体上布置(118)至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架，将半导体管芯附接(120)到至少一个预成型管芯附接焊盘，将半导体管芯线键合(122)到至少两个预成型引线，形成(124)包括半导体管芯和至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构，并从引线框架载体移除(126)模制结构。
基本信息
专利标题 ：
用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110383471A
申请号 ：
CN201880016377.2
公开（公告）日 ：
2019-10-25
申请日 ：
2018-03-07
授权号 ：
CN110383471B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
Y·C·霍
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英
优先权 ：
CN201880016377.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-02-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20180307
申请日 : 20180307
2019-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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