一种高频集成电路封装的引线框架
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高频集成电路封装的引线框架，所述引线中每一对高频差分引线对形成一对阻抗一致的共面差分结构，本实用新型解决现有技术存在现有引线框架由于缺乏统一的标准化结构，从而造成大量的寄生电感，并影响传输的信号特征的问题，具有有效减少导线长度，降低寄生电感，同时提高了信号的传输特征的有益技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高频集成电路封装的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123041682.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216413072U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
贾俊生高波杜军
申请人 ：
苏州锐杰微科技集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金山东路78号一幢Z101室
代理机构 ：
北京创赋致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱晓宁
优先权 ：
CN202123041682.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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