引线框架及封装体

授权

摘要

一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚；其中，所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面；所述引脚的所述第一表面在所述连接区与所述基岛的用于贴装一芯片的表面齐平；并且，所述引脚的所述第二表面上设有至少一凹槽，所述凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。本实用新型还公开了一种封装体，包括上述引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片。

基本信息

专利标题：

引线框架及封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021729907.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-18

授权号：

CN212277191U

授权日：

2021-01-01

发明人：

阳小芮陈文葛

申请人：

上海凯虹科技电子有限公司

申请人地址：

上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

翟羽

优先权：

CN202021729907.9

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/49 H01L23/31