引线框架及半导体器件封装体
授权
摘要
本实用新型提供了一种引线框架及半导体器件封装体，在塑封体和散热片的衔接处设置至少一道第一防水槽，可以改善塑封体与引线框架的粘接，进而减少和控制在半导体器件封装体的表面处理工艺中可渗入散热片和塑封体之间缝隙中含有化学物质液体的量，由此解决散热片表面的镀层腐蚀变色而形成镀层水印的问题。此外，在塑封体和散热片的衔接处设置的至少一道第一防水槽，相对于载片框外围设置的第二防水槽而言，起到了提前阻挡渗液渗入的效果，可有效减少半导体器件封装体中的渗入量，避免渗液长驱直入到载片框中的芯片部位而影响芯片性能的问题。
基本信息
专利标题 ：
引线框架及半导体器件封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122888076.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216250718U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
吴泽星张超
申请人 ：
无锡华润华晶微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田婷
优先权 ：
CN202122888076.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
