封装器件及改善其载体分层的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开一种封装器件及改善其载体分层的引线框架，引线框架包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。如此设置，通过塑封体塑封基岛后，外侧壁嵌入塑封体里面，增加引线框架与塑封体的接触面积，改善封装后引线框架与塑封体出现的分层现象，减少水气和异物浸入的可能性。
基本信息
专利标题 ：
封装器件及改善其载体分层的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922049952.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211150549U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
杨发森史波肖婷
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201922049952.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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