一种改善半导体器件管脚分层的引线框架结构及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种改善半导体器件管脚分层结构的引线框架及方法，解决了普通引线框架封装时，不能满足管脚分层要求为0的问题。本发明具体技术方案为：一种改善半导体器件管脚分层的引线框架，包括基岛和管脚，其特征在于，所述管脚上开有多个小孔；所述管脚两侧分别开有一个小孔或所述管脚下侧连接处开有小孔。本发明通过改进引线框架来减小管脚打线区域的应力，增加塑封料和框架的粘结性，达到减少分层的目的，提高产品电性能，进而提高产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种改善半导体器件管脚分层的引线框架结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496970A
申请号 ：
CN202111579856.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王飞王荣华张园园张锴
申请人 ：
龙腾半导体股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区经济技术开发区凤城十二路1号出口加工区
代理机构 ：
西安新思维专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李罡
优先权 ：
CN202111579856.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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