一种电子元器件管脚引线修整平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件管脚引线修整平台,包括底座,所述底座的侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内底部开设有安置槽,所述滑槽的内壁滑动连接有切割滑板,所述切割滑板的上端设有用于引线分段的切割装置,所述底座的上端面胶合有刻度尺,所述滑槽的内壁滑动连接有角度滑板,所述角度滑板的上端设有用于引线弯折的角度调节装置,所述切割装置包括焊接在切割滑板上端的对位块,所述对位块的上端焊接有复位弹簧。本平台中,通过长度指示块的准确定位,使得引线的切割位置准确,不会出现长度上的偏差,通过转动转杆使得压块将引线压紧,实现了对切割部分两端的固定,使得切割过程引线稳定不滑动,保证切割过程的顺利进行。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件管脚引线修整平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921820947.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN210996221U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
曹伟
申请人 :
上海旭京微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区航头镇航头路144-164号9幢251室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周高
优先权 :
CN201921820947.1
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21F1/00  B21C51/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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