一种电子元器件管脚引线插装装置

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摘要

本实用新型公开了一种电子元器件管脚引线插装装置，包括插盒、筒柱和金属板，插盒的内部设置有金属板，金属板的一端设置有插槽，同时金属板另一端的插盒内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有筒柱，金属板固定连接在插盒的内壁上，金属板的一侧侧面中心位置固定连接有插套，同时金属板的另一侧侧面中心位置上固定连接有金属凸起，金属凸起上固定连接有导电线，同时导电线的另一端在绕合筒柱之后穿过插盒的侧壁延伸至插盒的外侧。本实用新型通过设置固定柱、筒柱、弹簧片、连接柱、紧固轮和安装腔，解决了现有的管脚引线插装装置固定牢固性差，长时间使用会出现脱离和现有的插装装置内部的导电线没有缓冲设置的问题。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件管脚引线插装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921075552.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210226104U

授权日：

2020-03-31

发明人：

朱俊晋传彬丁绍平温从众

申请人：

马鞍山秉信光电科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921075552.3

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/30