一种电子元器件管脚剪切定位装置
授权
摘要
本申请提供一种电子元器件管脚剪切定位装置，涉及电子元器件辅助工装技术领域，包括底板以及配合设置于所述底板上的盖板，所述底板用于设置电子元器件，所述盖板使所述电子元器件穿过、并露出所述电子元器件的待剪切部位，以备剪切所述待剪切部位。待剪切部位为电子元器件的管脚所需长度以外的多余部分，通过盖板使电子元器件的待剪切部位露出后，使用剪刀、钳子等裁剪工具剪切掉待剪切部位即可。本申请提供的电子元器件管脚剪切定位装置，电子元器件的放置和剪脚操作都相对简单，能够快速且方便地定位电子元器件的待剪切部位，剪脚速度快，剪脚效果良好且稳定，批量剪切的一致性能够得以保证，操作方便，避免依赖于人工的熟练程度，准确性好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件管脚剪切定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123325734.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216502108U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李力蔡桥江谢广幸程锦
申请人 ：
浙江中控技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区六和路309号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔熠
优先权 ：
CN202123325734.1
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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