一种引线框架和功率半导体器件

授权

摘要

本申请提供了一种引线框架，包括基体及第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚和基体的连接区与第一引脚和基体的连接区的距离小于第二引脚和基体的连接区与第三引脚与基体的连接区的距离，第三引脚与基体的连接区朝向第二引脚与基体的连接区的方向延伸，使得第三引脚与基体的连接区的面积大于第二引脚与基体的连接区的面积。本申请的引线框架增大了第三引脚与基体连接区的过电流能力。同时，该引线框架增大了塑封材料与引线框架的粘接面积，提高了密着性能，改善了封装分层现象。

基本信息

专利标题：

一种引线框架和功率半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921744581.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210403715U

授权日：

2020-04-24

发明人：

杨发森史波肖婷敖利波

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN201921744581.4

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495