一种集成型功率器件引线框架
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架,包括边框和多个引线框架单元,引线框架单元2个为一组构成引线框架组,沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组,引线框架单元包括内引脚和基岛,基岛包括6个依次排列的载片台,基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚,内引脚均固定有一一对应的外引脚,外引脚通过支撑筋与边框相固定,基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条,引线框架组的两端均设置有第一切割孔,引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔;优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产,引线框架单元内的基岛包括多个载片台,可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。

基本信息
专利标题 :
一种集成型功率器件引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020910668.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212303656U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
陈孝龙袁浩旭陈剑邬云辉王友国
申请人 :
宁波华龙电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市东钱湖工业区长漕路68号
代理机构 :
杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汪卫军
优先权 :
CN202020910668.0
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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