一种分立器件的引线框架
授权
摘要
本实用新型提供一种分立器件的引线框架，包括引线框架和塑封体，所述塑封体上设置有引脚，所属引脚包括分别设置在塑封体相对两侧单引脚和双引脚，相邻两排塑封体中的一排塑封体的单引脚位于另一排塑封体的两个双引脚之间，所述单引脚与两个双引脚之间均设置有连接筋条。通过在单引脚与双引脚之间设置连接筋条，取代了现有技术中的两个连接筋条，同时将一排塑封体上的单引脚插入另一排塑封体的双引脚之间使得两个塑封体之间的间距大大减少，使引线框架上各器件的间距减小，从而使器件的密度达到了极高的水平，使得塑封体之间的排布更加紧密，单位引线框架上能够排布更多塑封体，降低制造成本，提高企业效益。
基本信息
专利标题 ：
一种分立器件的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020369361.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211828756U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
阮建华唐杰章春
申请人 ：
乐山—菲尼克斯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市市中区人民西路289号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘金蓉
优先权 ：
CN202020369361.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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