一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，具体涉及功率半导体技术领域，包括框架定位平台、框架加热平台和平台箱体，所述框架定位平台固定在框架加热平台顶部，所述框架加热平台固定在平台箱体顶部，所述框架定位平台内腔放置有框架转运架，所述框架转运架底部贴合有升降平台，所述升降平台与框架加热平台顶部相贴合。本实用新型通过设置引线框架和框架定位平台，从而能够通过安装多种型号的框架定位平台，用来完成多种型号的引线框架加热工作，摆脱了的以往设备使用的单一性，与现有技术相比提高了设备的兼容性与利用率，并利用到更广泛的行业当中，满足使用需要。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020361549.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211455658U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
宋岩
申请人 ：
大连泰一半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020361549.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
