一种半导体引线框架
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体引线框架，包括引线框架本体和塑封体，所述引线框架上塑封有载片，所述引线框架上开设有排气孔，所述载片上带有管脚，所述载片与管脚一体成型，本实用新型能在塑封模具进行闭合封装时及时排出干净载片区域位置的空气，防止封装出来会有气泡、砂眼的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921769090.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210607236U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
吴振福黄峰星苏振裕
申请人 ：
厦门锐裕科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔明路32号五层539
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921769090.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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