一种MBF型半导体引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及导体芯片封装技术领域，且公开了一种MBF型半导体引线框架，包括下片和上片，所述下片和上片均由上边框和下边框以及上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，上片的上边框和下边框的外壁均分布有多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺。本实用新型通过本结构为MBF型半导体引线框架，由上框架和下框架平贴扣合面成，上框架和下框架边框及上边框和下边框垂直并整体连接多个框架单元组成，上框架和下框架边框都均匀分布多个圆孔、椭圆孔及凸刺定位，上框架引脚4排，排32对，共计448对；下框架引脚14排且包含2个半排，一排32对，合计448对，本框架多排设计，芯片承放密度高，冲压及封装时效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种MBF型半导体引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920520674.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209461452U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
张忠尉
申请人 ：
重庆达标电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道东方大道79号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘佳
优先权 ：
CN201920520674.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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