半导体引线框架

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。因此，该引线框架能够适用多种引线的键合，避免由于不同引线的键合需要而导致框架种类多样，同时也提高了一个半导体器件内，多种金属引线的键合可靠性。

基本信息

专利标题：

半导体引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720074146.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-28

授权号：

CN201084728Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

徐定辉周明方旺胜托尼·徐杨洪波

申请人：

捷敏电子(上海)有限公司

申请人地址：

201821上海市嘉定工业区招贤路438号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

左一平

优先权：

CN200720074146.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495